Kokillenguss (Niederdruckguss)
Mit Komplexe innere Hohlräume lassen sich anhand von Kokillenguss (Niederdruckguss) herstellen.
Vorteile
- Größere Möglichkeiten im Vergleich zum Sandguss
- Konsistente dimensionale Genauigkeit
- Möglichkeit zum Hinzugeben von Metallteilen in den Guss (z. B. Bolzen, Röhren usw.)
- Bestens geeignet für die Endbearbeitung
Mögliche Legierungen
- Aluminiumlegierungen
- Magnesiumlegierungen
- Kupferlegierungen
Technische Daten
- Die in der Regel genutzte Gusstoleranztabelle für lineare Maße ist CT8 gemäß ISO 8062 (Wanddicke CT9)
- Gewicht: 30 g bis 80 kg
- Gussoberflächenrauheit: ± Ra 6.3 μm
- Maximale Maße: 1.000 mm
- Gusswanddicke: ≥ 3 mm. Die Wanddicke sollte so gleichmäßig wie möglich verteilt werden
- Die für die Funktion erforderlichen geometrischen Toleranzen sollten in der Zeichnung spezifiziert werden.
- Die minimale Entformungsschräge hängt von der Höhe der Wand oder Rippe ab. Je höher diese ist, desto kleiner ist die erforderliche minimale Entformungsschräge. Minimale Entformungsschräge von 1°, beginnend ab 2° – 3°
- Die Position der Einspritzstifte ist dann mit dem Kunden zu besprechen
Die für die Funktion erforderlichen geometrischen Toleranzen sollten in der technischen Zeichnung klar spezifiziert werden. Außerdem hängt die minimale Entformungsschräge von der Höhe der Wand oder Rippe ab, wobei eine minimale Schräge von 1° empfohlen wird, beginnend ab 2° bis 3°.
Die Position der Einspritzstifte sollte in Absprache mit dem Kunden festgelegt werden, um optimale Ergebnisse zu gewährleisten.
Endbearbeitungsoptionen
- Technisch anodisierend, allerdings nicht dekorativ (verfärbt sich zu einem marmorierten Mattschwarz)
- Strahlung
- Vibra-Politur
- Primer, Neuanstrich und Pulverbeschichtung
Diese vielseitigen Endbearbeitungsmöglichkeiten ermöglichen es, die Oberflächenqualität und das Erscheinungsbild der Produkte an die spezifischen Anforderungen der Kunden anzupassen. Der Kokillenguss stellt somit eine hervorragende Wahl für die Herstellung komplexer und funktionaler Bauteile dar.
